RSWA-F2超聲成像焊點分析儀是一款為了高品質(zhì)的質(zhì)量控制及電阻點焊無損評估而開發(fā)設計的產(chǎn)品。電阻點焊分析儀是一款便攜式、易于操作的設備，該設備可以清晰地成像點焊內(nèi)部的結(jié)構(gòu)。除實時顯示成像之外，還可以評估焊點直徑，并與預先設定的小焊點要求對比。

RSWA-F2超聲成像焊點分析儀

通過使用多通道超聲波矩陣傳感器的技術(shù)，電阻點焊分析儀從焊點的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及表面獲取數(shù)據(jù)。這些數(shù)據(jù)通過特殊的算法來重新構(gòu)造焊點影像，并實時估算出焊點區(qū)域的平均直徑。

特性：

*單幀采集及可持續(xù)數(shù)據(jù)獲取模式（可達3幀/秒）

*自動及手動焊點尺寸測估

*自動探測焊點內(nèi)部的掃描深度

*根據(jù)不同的操作技巧及復雜程度設置三個等級的用戶操作界面

*內(nèi)置報告系統(tǒng)及文件存儲功能

應用：

金屬堆棧：2T和3T；0.6 – 3.0 mm 金屬厚度

材料類型：低碳鋼，高強度鋼，鍍鋅板等

鍍層：無鍍層，鍍鋅（電鍍鋅鋼板，熱鍍鋅鋼板）,電泳漆，油漆等

性能參數(shù)：

點焊分析儀RSWA F1通過使用多通道超聲波矩陣傳感器的*技術(shù)，電阻點焊分析儀從焊點的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及表面獲取數(shù)據(jù)。這些數(shù)據(jù)通過特殊的算法來重新構(gòu)造焊點影像，并實時估算出焊點區(qū)域的平均直徑。

規(guī)格性能

處理器

英特爾奔騰3處理器，600MHz，工業(yè)級

內(nèi)存

256 MB

硬盤

2.5英寸 30GB IDE 工業(yè)級

顯示器

8.4英寸 TFT/VE-TFT Color SVGA

800 × 600

電阻式工業(yè)觸摸屏

可更換式屏幕保護膜

外置端口

筆記本卡槽：一個類型-I或者類型-II,

PCMCIA卡總線3.0版本

閃存卡插槽：標準型50針閃存卡

綜合接口：RJ-11，USB，內(nèi)置攝像頭，

聲音輸入，立體聲輸出，紅外接口1.1

功率

內(nèi)部電池：6-單元鋰電池組；

外部電池：80Wh

平均電池持續(xù)運轉(zhuǎn)時間：6-8小時

充電時間：4-8小時

電源適配器：100-240V, 50-60 Hz

溫度范圍

5º-40º C

儲存溫度

-20º- 60º C

尺寸：

32 × 20 × 7.5 厘米

含電池重量

3千克（7英磅）

傳感器探頭

52通道

矩陣直徑：10毫米

頻率：15 MHz

不銹鋼外殼

聚苯乙烯抗老化延遲線

電纜線

長度：2米

52同軸傳輸通道

凱夫拉防護層

外加玻璃鋼防護層