The CMX DL+ 測(cè)厚儀不僅有MVX的所有功能，而且還有同時(shí)測(cè)量金屬基體和表面非金屬涂層厚度的能力。

The CMX DL+ 測(cè)厚儀特點(diǎn)：

• 測(cè)量方式（僅測(cè)量基體厚度、同時(shí)測(cè)量基體和涂層的厚度、僅測(cè)量涂層厚度）

• 顯示模式（數(shù)字式顯示、B掃描顯示、A掃描顯示<僅cmx>）

• 增益可調(diào)節(jié)：超低、低、中、高、超高

• 增益值高可到110dB

• 自動(dòng)增益控制（AGC）

• 時(shí)間增益校正（TCG）

• 探頭自動(dòng)識(shí)別，自動(dòng)調(diào)零和溫度補(bǔ)償

• 大值、小值顯示

• 可存儲(chǔ)64個(gè)用戶參數(shù)設(shè)置

• 高速掃查（50次/秒）

• 高達(dá)140HZ的脈沖重復(fù)頻率

• B掃描顯示用于顯示被測(cè)材料的截面形狀

• A掃描波形顯示和RF顯示（CMX DL+）

• 差值測(cè)量模式

• 高速掃查功能可用于快速找到壁厚的小值

• 上/下限聲光報(bào)警功能

• 數(shù)據(jù)存貯：可存儲(chǔ)21000個(gè)測(cè)量厚度值或者16000個(gè)測(cè)量厚度值和B掃描圖形及參數(shù)

• 可通過軟件與計(jì)算機(jī)進(jìn)行數(shù)據(jù)交換，方便用戶打印檢測(cè)報(bào)告

• 參數(shù)：

• 12鍵按鍵

  測(cè)量范圍

  界面波-底波(P-E)方式：0.63－508mm

  帶自動(dòng)溫度補(bǔ)償?shù)慕缑娌?底波(PETP)方式： 0.63－508mm

  多層測(cè)量(PECT)方式：0.63－508mm（基體） 0.01－2.54mm（表面涂層）

  穿透涂層測(cè)量(E-E)模式：2.54—102mm（因涂層的不同會(huì)有所變化）

  僅測(cè)量涂層(CT)模式：0.0127——2.54mm（因涂層的不同會(huì)有所變化）

  顯示精度

  0.01mm（可方便的進(jìn)行公制和英制的轉(zhuǎn)換）

  聲速范圍

  1250－13995m/s

  工作溫度

  -10℃—60℃

  探頭類型

  1—10MHZ雙晶探頭

  探頭接口

  LEMO“00”，可以使用MX、MMX系列測(cè)厚儀的探頭

  通訊接口

  RS232接口（配備USB轉(zhuǎn)RS232接頭）

  電池工作時(shí)間

  150小時(shí)（3節(jié)5號(hào)堿性電池）100小時(shí)（3節(jié)5號(hào)鎳鎘電池）

  省電功能

  5分鐘無任何操作后能自動(dòng)關(guān)機(jī)

  顯 示 屏

  62X45.7mm（240 X 160像素），大數(shù)字厚度值顯示（厚度值數(shù)字高度可達(dá)17.78mm）

  外觀尺寸

  63.5X165X31.5 mm

  重量

  382 g

  顯示精度

  合金外殼